焊接平板顧名思義是鑄鐵平板用來焊接用的，鑄鐵平板的用途很多，比如劃線用平板叫做劃線平板、裝配用的平板叫做裝配平板、知識地區客戶人們的叫法不同而已。
焊接平臺的表面氣孔：產生表面氣孔的原因和解決方法：
1、在鑄造過程中鑄造材料含C、S、Si量高容易出現氣孔。其解決辦法或是 換鑄造材料、母材，或是采用低氫渣系的焊條。
2、焊接部位不潔凈也容易產生氣孔。因此焊接部位要求在焊接前qingchu油污，鐵銹等臟物。使用低氫焊條焊接時要求 為嚴格。
3、焊接電流過大。使焊條后半部藥皮變紅，也容易產生氣孔。因此要求采取適宜的焊接規范。焊接電流大限度以焊條尾部不紅為宜。
4、低氫焊條容易吸潮，因此在使用前均需在350℃的溫度下烘烤1小時左右。否則也容易出現氣孔。
焊接平臺生產出來以后應該發生時效以后在用，而鋼鑄造好的 去焊接使用，會使鑄鐵焊接平臺接口處焊接不均勻，所以在購買時一定要注意時效問題，然后 是焊接平臺的存放問題，一定要存放平整、不能放在凹凸不平的地方，存放位置嚴重影響了焊接平臺、鑄鐵平臺、劃線平臺、裝配平臺的平面平行度。